为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将盖革雪崩焦平面探测组件的采购意向公开如下：
序号
采购项目名称
需求概况
初步技术参数
预算金额(万元)
预计采购时间
备注
1
盖革雪崩焦平面探测组件
采购内容：采购盖革雪崩焦平面探测组件1套，包含盖革模式雪崩焦平面探测电路、读出电路、数据采集接口、配套控制软件、连接线材；设备到货后完成安装调试、技术培训，满足实验使用条件。
采购数量：1套
主要功能或目标：组件工作于盖革雪崩模式，具备单光子级微弱光信号探测能力；能够完成二维阵列光子事件采集、光子计数、门控触发，输出数字化探测数据，可对接上位机开展光学探测、成像相关实验研究。
需满足的要求：1. 整套为组件包含探测器靶面、驱动与读出电路、配套控制软件、线缆配件等到货即可开展实验；
2. 支持外部门控触发输入输出，可与外部激光源时序同步；
3. 具备标准数据接口，可将光子计数原始数据实时上传至上位计算机；
4. 配套软件支持参数配置、状态监控、原始数据存储导出；
5. 设备原厂全新，提供完整技术文档、操作手册；提供不少于12个月原厂质保，提供安装调试及操作培训服务；
1）阵列规模不低于：64×64；
2）光谱响应范围：950-1650 nm；
3）暗计数率：≤10kHz；
4）有效像元率：≥99.5%；
5）探测效率：≥25%@1550nm；
6）像元中心距：50μm；
7）时间分辨率：≤1ns；
8）帧频：≥25kHz；
9）最小门控时间范围：100ns；
10）功耗：≤24W；
11）最小门控时间范围：100ns；
12）工作温度-40~50℃
13）外形尺寸：小于等于70mm*70mm*100mm（含接口）
14）配套工控机：①、预留2个PCie 3.0 X4扩展插槽；②、内存128GB DDR5；③、存储 8TB SSD M.2 nvme；④、4个USB3.0 接口, 1 个 VGA 接口, 1个 HDMI 接口, 2个 RJ45 网口, 1个 DC-in 接口；⑤、操作系统支持Windows 10、银河麒麟等操作系统；⑥、15.6 英寸 LED 液晶显示屏,分辨率不低于 1920×1080
380,000.00
2026年10月
无
注：1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；
2.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。
联系人：***[登录解锁关键信息]
联系方式：02984786452
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